Semiconductor Back-End Manufacturing – Part 1

سرفصل های دوره

Master all process steps of the semiconductor back-end manufacturing - Part 1 - Taping, Grinding, Peeling, Testing

1. Introduction

2. Taping

3. Grinding

4. Peeling

5. Testing

189,000 تومان

افزودن به سبد خرید

خرید دانلودی فوری

در این روش نیاز به افزودن محصول به سبد خرید و تکمیل اطلاعات نیست و شما پس از وارد کردن ایمیل خود و طی کردن مراحل پرداخت لینک های دریافت محصولات را در ایمیل خود دریافت خواهید کرد.

تولید کننده: Udemy