Semiconductor Back-End Manufacturing – Part 1

سرفصل های دوره

Master all process steps of the semiconductor back-end manufacturing - Part 1 - Taping, Grinding, Peeling, Testing

1. Introduction

2. Taping

3. Grinding

4. Peeling

5. Testing

67,300 تومان

خرید اشتراک افزودن به سبد خرید

خرید دانلودی فوری

در این روش نیاز به افزودن محصول به سبد خرید و تکمیل اطلاعات نیست و شما پس از وارد کردن ایمیل خود و طی کردن مراحل پرداخت لینک های دریافت محصولات را در ایمیل خود دریافت خواهید کرد.

تولید کننده: Udemy